AMDMI4001 HBM4 시대 본격 개막: 엔비디아 베라 루빈 양산에 삼성전자와 SK하이닉스가 올라타는 법 2026년 6월 1일, 글로벌 AI 반도체 생태계의 패권을 쥐고 있는 엔비디아(NVIDIA)의 CEO 젠슨 황은 대만 타이베이에서 개최된 GTC 2026 기조연설에서 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 궤도에 진입했다고 선언했습니다. 베라 루빈은 현재 글로벌 데이터센터 시장을 장악하고 있는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처의 정통 후속 라인업입니다. 이 플랫폼의 핵심적 변화는 연산 속도와 대역폭을 극대화하기 위해 초고성능 메모리 규격을 기존 HBM3E에서 6세대 격인 HBM4로 전격 전환했다는 점에 있습니다.나아가 6월 5일 젠슨 황 CEO는 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 미국 마이크론 등 메모리 반도체 3사 모두가 HBM4의 유효 공급 자격 심사를 통과하.. 2026. 6. 22. 이전 1 다음
